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蘋果iPhone7傳出在美國和中國大陸的版本不一樣。外電報導,在美國銷售的iPhone7可能採用英特爾數據機晶片,在中國大陸銷售的iPhone7可能採用高通產品。

彭博(Bloomberg)報導,蘋果下一代部分iPhone版本,可能會採用晶片大廠英特爾(Intel)的數據機晶片,取代無線通訊晶片設計大廠高通(Qualcomm)的產品,以分散供應。

報導引述匿名知情人士消息,在美國採用電信營運商AT&T服務、以及部分在海外市場銷售的下一代iPhone,將採用英特爾的數據機晶片。

消息人士並透露,採用Verizon通訊電信商服務的下一代iPhone,將採用高通的晶片產品。

此外,在中國大陸銷售的下一代iPhone,也將採用高通的晶片產品。

國外媒體先前指出,英特爾的數據機晶片,主要在德國慕尼黑研發,英特爾在2011年收購德國晶片大廠英飛凌(Infineon)旗下行動通訊部門。

外媒先前報導,蘋果也從當地英特爾的LTE晶片部門,挖角部分關鍵的無線通訊工程師到蘋果任職,透過這些工程師與英特爾在LTE晶片持續合作開發。不少前英飛凌的無線通訊工程師,也加入蘋果團隊參與相關合作計畫。

有關iPhone7的傳言持續不斷,不過這些傳言都未經證實。

國外科技網站日前報導,iPhone7可能會支援USBType-C連接埠,充電也可望更快速。

大部分市場推測,iPhone7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,尺寸和iPhone6s/6sPlus系列相當。

iPhone7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3DTouch方案。iPhone7機殼背部可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部。

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